미국 공군연구소(AFRL)와 하버드 대학이 센서를 반창고 정도의 크기로 줄여 활용할 수 있는 새로운 방안을 모색했다.

3D프린팅 기법인 적층가공 방식으로 부드러운 전도성 잉크를 재료기판에 통합하여 신축성 있는 전자소자를 제작, 전자소자를 재료 시트 위에 바로 인쇄할 수 있을 경우, 새롭게 무게를 추가하지 않고 ISR 능력 발휘가 가능하다. 

기술을 실제 장치와 제품에 구현하는 데에는 기초과학 분야 연구 외에도 플렉시블 센서 제작능력 구축이 필요하다. 3D프린팅 기술은 향후 1년 내로 전자부품 인쇄가 가능할 정도로 발전하였으나,탄성 매체 개발에는 소재과학 연구가 더 필요하다고 한다. 3D프린터로 인쇄한 센서는 기존 방식으로 제작한 센서보다 비용이 훨씬 적게 들며, 많은 능력을 제공한다. 

현재 센서 설치가 여의치 않는 장소도 많으며, 차세대 ISR센서를 이용하여 무게를 획기적으로 줄일 수 있는 적용 분야도 많은 것으로 전해지고 있다. 

<자료 및 사진 출처 : Next-gen sensors could fit on, and bend like, a Band-Aid, c4isrnet.com, 국방기술품질원 >